智通财经APP获悉，荷兰半导体设备供应商BE Semiconductor Industries NV(Besi)股价曾因市场对其下一代芯片技术的乐观预期而一路走高。但如今，全球存储芯片短缺令市场开始质疑这项技术的普及速度，投资者的耐心也正在消耗殆尽。本周以来，该股已下跌14%，较6月峰值更是跌去了45%。
就在一天前，美国银行已将Besi评级下调至“中性”。在瑞银集团因下调盈利预期、将其评级从“买入”下调至“卖出”后，Besi股价跌幅进一步扩大。这进一步加剧了该股的抛售，使Besi成为6月至9月期间欧洲斯托克600指数中表现最差的股票。
随着单颗芯片进一步缩小变得越来越困难，整个行业正在寻找其他提升性能的方法。其中一种方式是将多颗芯片连接在一起，或者将它们堆叠在彼此之上。要实现这一目标，就需要Besi的混合键合设备(hybrid bonding)等专业工具。
作为全球领先的混合键合设备制造商，Besi的旗舰技术能够直接连接半导体组件，从而在更小的空间内提升计算性能。投资者此前押注芯片制造商将迅速采用这项技术，但存储芯片短缺以及成本方面的担忧，可能会进一步推迟这一转型进程。巴克莱分析师Simon Coles表示：“这里面还有很多其他因素，而这些因素又受到大量变量的共同驱动，很不幸的是，这些事情都不是Besi能够掌控的。”他对该股的评级为“持股观望”。
Besi股价因市场担忧技术普及速度跑输同行，股价较6月峰值下跌45%
对于投资者而言，一个令人担忧的问题是：如果存储芯片的架构实际上正在变得更加简单，而不是更加复杂，那么Besi的技术是否仍然具有相关性?
根据独立研究机构SemiAnalysis的说法，英伟达(NVDA.US)计划于明年推出的AI加速器Rubin Ultra将采用比当前一代产品更少的存储层，这是在存储芯片供应受限的情况下，为了让更多AI芯片能够出货而采取的一项权宜之计。
Besi此前预计，英伟达AI加速器所使用的每一个存储组件都将变得越来越复杂，最终芯片制造商将转向采用这家荷兰公司的技术，将多层存储芯片堆叠到一个厚度薄于信用卡的封装中。
Besi估值倍数今年大幅下滑
目前，Besi股价对应明年盈利的市盈率约为29倍，不到大约四个月前估值峰值的一半。不过，巴克莱的Simon Coles表示，这可能并不是Besi投资者最关注的问题。他表示：“过去三四年来，Besi的核心投资逻辑主要围绕混合键合展开。如果混合键合的采用势头向好，那么股价就会表现良好。而如果市场对混合键合的前景存在不确定性，那么股价就会承压，就像今年夏季以来所发生的那样。”
AMD(AMD.US)是Besi技术的早期采用者之一，该公司早在2022年就已在Ryzen 7处理器中使用混合键合技术。但这项技术在存储芯片制造商中的普及速度却要慢得多。
SemiAnalysis的分析师Myron Xie表示，这是因为混合键合要真正发挥作用，并不只是使用Besi的设备那么简单。这一过程还涉及成本高昂的准备步骤，以确保两块芯片表面达到近乎完美的平整程度。Myron Xie表示，对于高带宽存储器(HBM)而言，采用混合键合的成本“可能并不值得其带来的增量收益”。
其中存在一定的权衡：如果放弃混合键合并减少硅层堆叠数量，那么单个存储单元能够处理的工作负载就会受到更大限制。Myron Xie表示，尽管这对于AI计算而言并不理想，但仍然存在一些变通方案。工作负载可以分散到多个存储单元上，同时，新一代AI模型也正在被设计为使用更少的内存。
看多Besi的分析师则从另一个角度看待这一问题。在理想情况下，如果存储芯片供应充足，AI模型应该运行在容量更大的存储模块上，而不是容量更小的模块上。因此，如果存储芯片供应最终追上需求——伯恩斯坦分析师David Dai认为这可能在2028年发生——Besi的混合键合设备就应该会重新被投入使用。David Dai表示：“这一投资逻辑仍然成立。”他补充称，从长期来看，混合键合技术仍然是必需的。
David Dai还以韩国半导体巨头SK海力士为例。该公司目前尚未大规模采用这项技术靠谱股票配资平台，但在8月一场受到市场密切关注的会议上，SK海力士强调了混合键合技术的优势。
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